DUK-PC - opravna počítačů a notebooků v Brně

Oprava grafické karty v notebooku

 Pojem Reflow a Reballing grafických čipů a chipsetů 
(správně spíš BGA pouzder) je přejat z angličtiny.
Jedná se o techniku na opravu vadných základních desek
především u notebooků, xboxů 360, playstationů,
které postihl defekt grafické karty nebo chipsetu.


Dále si přesněji vysvětlíme oba pojmy a jejich správnost či skutečnost,
zda se nejedná jen o zavádějící termíny.


Reball BGA čipů stojí 1500,- Kč.

Hlavní příčina vzniku vad grafických karet a chipsetů na základní desce
notebooku:

Přehřívání a tepelné namáhání grafických čipů je hlavní příčina
problémů defektu grafické karty
, které postihují všechny notebooky
se všemi typy grafických karet. 

Proč se vlastně přehřívá můj notebook?

Hlavní důvod je ten, že chlazení Vašeho notebooku je zaneseno prachem,
tím dojde k jeho úcpání a sníží se možnost výměny horkého vzduchu,
který by měl být co nejefektivněji odváděn z těla notebooku směrem ven.

prachem zanesené chlazení

Předejít tomu se dá celkem jednoduchým způsobem. Stačí notebook
nechat vyčistit od prachových částic, popřípadě vyměnit teplovodivou
pastu mezi procesorem
(ta pouze vyrovnává nerovnost mezi chladičem
a procesorem tak, aby byl procesor chlazen po celém svém povrchu),
popřípadě vyměnit thermal pady, které nám dorovnávají výškové rozdíly
mezi chladičem a grafickým chipem nebo chipsetem.

Další z možných příčin, kdy dojde k defektu chipsetu a grafické karty
je technologický proces pájení těchto čipů, kdy se již přestal používat
kvalitní olovnatý ocín. Nyní jsou všechny notebooky pájeny bez použití
olovnatého cínu.
 Což v  praxi znamená,že dojde-li ke zvýšení teploty BGA
čipu nad únosnou mez (cca nad 100°C), může dojít k jeho odpájení
(odskočení od základní desky). Proto, když provádíme reball bga chipu,
vždy použijeme kvalitní olovnatý cín.


Někteří výrobci (hlavně IBM / LENOVO a HP) chtěli tento problém obejít tím,
že začali bga pouzdra lepit k základní desce dvousložkovým lepidlem.

Bga chip zafixovaný epoxidem

Ani epoxid po stranách bga chipu nezabrání jeho odsazení od základní desky.

Které čipy jsou nejvíce náchylné k defektu a jak se vada projevuje?

Jak jsme si již dříve řekli, nejvíce jsou zasaženy grafické čipy od výrobce
NVIDIA a to konkrétně: NVIDIA 8400M, NVIDIA 8600M, NVIDIA 7600,
NVIDIA 7400, NVIDIA 6200, NVIDIA NVS140 ozančované jako QUADRO,
a mnoho
dalších čipů z rodiny NVIDIA.

U Kanadského výrobce grafických čipů ATI /AMD jsou nejčastěji zasaženy
tyto grafické čipy: ATI X700, ATI X1400, ATI HD 3450, ATI HD 3650,
ATI HD 3870, HD45xx, HD54xx, atd.
Ovšem i jiné řady a typy grafických karet ATI /AMD má problém s defektem
např. chipset ati HD3200, ati HD4200 atd.

 

Reball BGA čipů stojí 1500,- Kč.